Продукти за нат pcr изпитване (14)

Resistant & cut-proof

adhoc steht Ihnen mit einem breiten Spektrum an Entwicklungs- und Fertigungs- know-how zur Verfügung. Da bei uns der gesamte Produktionsprozess hausintern abgewickelt wird, können wir größtmögliche Flexibilität bei Entwicklung und Produktion anbieten. Beginnend bei einzelnen Prototypen über Kleinstserien (2-100 Stk.) bis hin zu Kleinserien (100-20000 Stk.) wird alles in-house umgesetzt. Auf Kundenwunsch können wir aber auch Großserienaufträge durch unsere langjährige Zusammenarbeit mit unseren externen Partnern umsetzen.

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Design und Beratung Entwicklung Entflechtung / Layout Software Technologieberatung

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...

Epoxy fibre-glass FR4 1.50 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 108 x 69 soldering pads 1.00 x 1.00 mm (7452 soldering pads) 4 potential strips Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm

Reliable Opto-Electronic Characterization for DC and RF Values The opto-electronic test station NanoTest PIC HD complies with all requirements for the testing of high-density photonics integrated circuits, such as silicon photonics structures or active PICs. Probe cards with up to several hundreds of contacts provide the connection for DC and RF measurements.

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.

Door lange ervaring met diverse printplaatfabrikanten en assemblagebedrijven is PLTc in staat om u te adviseren over elke fase van het productieproces, zodat eventuele productieproblemen van tevoren gesignaleerd en opgelost kunnen worden. De keuze van fabrikanten en productieapparatuur door u of PLTc, is voor ons een serieuze zaak, welke wij bij de start van een project graag weten, zodat alle mogelijkheden en wensen in het productieproces bij ons bekend en een leidraad voor het te maken ontwerp zijn. "Design For Manufacturing" is daarom bij PLTc geen modieuze term maar alledaagse praktijk, wat u de kosten voor onnodige redesigns kan besparen.Vanzelfsprekend kunnen wij files toeleveren voor GenCad , IPC-2581 en ODB++ ten behoeve van de DFM-systemen bij de printplaatfabrieken en assemblagebedrijven. PLTc beschikt over alle nodige kennis en apparatuur voor het "op maat" leveren van uw productiegegevens voor de printfabricage en assemblage.

La poudre de diamant Diprotex est traitée à partir de matières premières de tous les types de diamants synthétique polycristallin, monocristallin et diamant naturel précisément en grade diamant tailles. Les granulométries standard varient de 050 nanomètres jusqu’à 6080 microns. Cette gamme serrées de tailles de diamants a été conçue pour affiner votre processus nécessaires à la finition de surface et le taux d’enlèvement maximum. Les caractéristiques exceptionnelles des poudres de diamant micron de Diprotex font une différence remarquable dans le contexte actuel des applications critiques. Traitement brut des abrasifs diamant fini en diamant de taille micron.Il est le résultat de l’optimisation de nos procédés de fabrication, associé aux techniques de production, systèmes de mesure très sensible et efficace, certifiée ISO 9001 de gestion du système qualité.

Von der Medizintechnik bis zum Consumerbereich wird durch das immer komplexer werdende Zusammenspiel der interagierenden Einzelkomponenten (Embedded Systems, WLAN, Bluetooth, ZigBee, …) eine immer stärkere Verzahnung der Entwicklungsschritte zwischen Prototyping, elektronischem Engineering und der Softwareentwicklung nötig. Wir unterstützen Sie durch unseren langjährigen Erfahrungsschatz von über 100 Mannjahren in diesen Bereichen gerne bei der Projektspezifikation und finden gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm 2 grids 2.54 x 2.54 mm (1/20") 17 x 32 and 18 x 32 soldering pads 2.00 x 2.00 mm Hole diameter 1.00 mm Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Hot air leveling (HAL-leadfree) SMD hole spacing 1.25 x 1.25 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm Size 53 x 95 mm

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.